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硅片測厚儀度分辨率存儲環(huán)境溫度
  • 發(fā)布日期:2022-12-13      瀏覽次數(shù):1566
    • 測厚儀采用電容式測量方法對硅片厚度進行精密測量。為保證系統(tǒng)測量的精*性,測試臺采用上下雙傳感器探頭進行推拉式測量,該測量方法對設備測量平臺的平直度沒有任何要求,保證在硅片靜止、左右移動、上下移動時均能精準測量。主機部分利用強大的控制軟件對采集的數(shù)據(jù)進行精*計算和分析。
      主要特點:
      非接觸測量,避免對硅片造成損傷。
      采用高精密的電容探頭,保證測量數(shù)據(jù)的精*性。
      采用高性能采集卡保證數(shù)據(jù)采集的準確及穩(wěn)定性。
      采用高性能主機配以強大的控制軟件對數(shù)據(jù)進行精*計算和分析。
      主要參數(shù):
      厚度范圍:100~1600μm
      厚度分辨率:0.1μm
      厚度重復度:≤ 1μm
      TTV范圍:0.00μm~300.00μm
      TTV分辨率:0.1μm
      TTV重復度:≤ 1μm
      設備尺寸:360*300*75mm
      使用環(huán)境溫度:10℃ 至 50℃
      存儲環(huán)境溫度:-10℃ 至 75℃
      電源電壓:220v
      硅片規(guī)格:
      方片:125x125mm、156x156mm ,圓片:3″、4″、5″、6″、8″
      配置:測量主機、厚度測量軟件、厚度標準樣片

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      XCB-300尺寸變化率測定儀產(chǎn)品簡介:
      尺寸變化率測定儀主要用于各種塑料管材、管件、片材、異型材的高溫老化試驗和進行加熱后狀態(tài)的檢驗及尺寸變化率的測定;恒溫箱用旁熱式強制熱風循環(huán)加熱,鼓風系統(tǒng)采用多葉片式離風心機,具有風量大、噪聲低,工作室溫度均勻,溫場穩(wěn)定,以及避免熱源直接輻射等特點。箱門與工作室之間設有一玻璃門,供觀察工作室情況之用。箱頂部設有一可調(diào)試排氣閥,其開啟度可調(diào)。該儀器采用單板片控制,LED數(shù)字顯示試驗溫度和試驗時間,溫度波動小,具有超溫保護功能,并且絕緣性能好,是一種結(jié)構(gòu)簡單、操作方便、數(shù)據(jù)可靠的檢測儀器。
      技術(shù)參數(shù):
      恒溫溫度:室溫~250℃
      溫度波動度:±2℃
      溫度均勻度:±2.5%
      測長范圍:0~300mm
      鼓風機功率:40W
      加熱功率:2.2KW(A型)  2.8KW(B型)  5.6KW(C型)
      電源:AC220V-15%~AC220V+10% 50Hz(單相三線制)
      工作室尺寸:350mm×450mm×450mm(A型)
                  50mm×550mm×550mm (B型)
                  500mm×600mm×750mm(C型)
      環(huán)境溫度:5~40℃,相對濕度不大于85


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